• TWEAK
• Hardware
• Processor

NVIDIA's Blackwell AI øger TSMCs CoWoS output

NVIDIAs nye bølge af Blackwell AI GPU'er forventes at hæve efterspørgslen efter TSMC's avancerede CoWoS emballagekapacitet med over 150% i 2024, ifølge en ny rapport fra TrendForce. 

Den næste generation af Blackwell AI GPU-platformen, som inkluderer B200 og B100 AI GPU'er - samt GB200, der også har NVIDIAs in-house Arm-baserede Grace CPU - bruger alle CoWoS emballage fra TSMC. Prognoser antyder, at millioner af forsendelser af high-end B200 AI GPU'er forventes i 2025, hvilket udgør næsten 50% af NVIDIAs high-end GPU marked. 

NVIDIA vil lancere sin nye GB200 og B200 i anden halvdel af 2024, hvor upstream wafer packaging vil kræve en meget mere kompleks og højpræcis CoWoS-L teknologi, hvilket vil gøre validering og testning mere tidskrævende. 

Derudover er der brug for mere tid til at optimere B-serien til AI-server-systemer, når det gælder netværkskommunikation og kølepræstation. TrendForce siger, at NVIDIA GB200 og B100 produkter "ikke forventes at se betydelige produktionsvolumener" før Q4 2024 eller Q1 2025. NVIDIA's kommende Blackwell-baserede GB200, B100 og B200 chips vil øge efterspørgslen efter CoWoS kapacitet og dermed se TSMC øge sin samlede CoWoS kapacitet for 2024. 

Den månedlige kapacitet for CoWoS fra TSMC forventes at nå 40.000 ved årets udgang, en kæmpe 150% stigning i forhold til året før. I 2025 forventes det, at den samlede CoWoS kapacitet næsten kan fordobles, hvor NVIDIAs efterspørgsel efter AI chips forventes at udgøre mere end halvdelen af TSMC's samlede CoWoS kapacitet.