• TWEAK
• Hardware
• Bundkort

[CES 2017] MSI fremviser X370 XPower Gaming Titanium AM4

CES 2017 er uden tvivl et kæmpe udstillingsvindue, og et af de helt store punkter blandt mange, er de nye Z270 bundkort, som i disse dage flyder ind på markedet. Blandt aktørerne finder vi naturligvis MSI, som tilmed viser bundkort klar til kommende AMD Ryzen AM4.

I toppen af kransekagen finder vi deres flagskip X370 XPower Gaming Titanium, som er holdt et en smukt hvid design, og klar til at tage imod kommende Ryzen fra AMD og deres Zen arkitektur.
MSI har Det nye X370 chipset, understøtter bade Ryzen processorer, og her til kommer 7 generation af APUer. Bundkortet byder på 4x DDR4, som alle håndterer dual channel mode op til 2667 MHz under OC.
For at kunne tackle de mange muligheder, så kræver det saft fra strømforsyninger, og det nye flagskib er klar med 24-pin ATX samt 8-pin EPS. Her til kommer en 4-pins ATX og en 6-pins PCI-E konnekter, hvoraf sidstnævnte har fokus på OC. Der er også designet en 10-phase VRM ind, som skal varetage AM4 og hukommelsesdelen.

MSI X370 XPower Gaming Titanium AM4 bringer også et hav af tilslutninger med sig. 3x PCI-E x16, 3x PCI-E x1, 2x M.2 (32 Gb/s), 1x U.2 (32 Gb/s), samt hele 6x SATA 6 Gbps porte. På PCI-E fronten, er de første 2 slots forbundet til processoren, og afvikles ved x8, og tredje slot er forbundet til chipsettet og afvikles ved x4. Med hensyn til SATA portene, så finder vi 2 direkte koblet til CPU og de resterende 4 på via chipsettet.

MSI genbruger også deres populære Audio Boost 4 sammen med Gigabit Ethernet though the Steel Armor is covering the chips so it is hard to say exactly what they are using there. Naturligvis er der også mulighed for 2 way SLI HB eller 3 way CrossFireX.

Af tilslutninger bagtil kommer 4x USB 3.1 (1x Type-C, 3x Type-A), 8x USB 3.0, og 7x USB 2.0.
Der er ingen informationer ude om pris eller officiel releasedato.

 

Billedet er lånt fra TPU.com