Nyt AMD X570 chipset baseret bundkort til Ryzen 3000 spottet

Denne gang er et CVN X570 Gaming Pro med 10 faset VRM design dukket op, og her ser vi på et farverigt CVN X570 Gaming Pro

Denne gang er et CVN X570 Gaming Pro med 10 faset VRM design dukket op, og her ser vi på et farverigt CVN X570 Gaming Pro, et avanceret gamer-orienteret produkt, der gør brug af et ganske interessant design, hvor gamer-looket skinner igennem med de mange integreret RGB-accenter og hele det hvide og gråstribet design, der dækker PCB og heatsinks.

 

 

Vi spotter ligeledes RGB-LED'erne, der bruges under PCH heatsinken og til venstre for DDR4 DIMM-slots, som ser ganske iøjnefaldende ud.


Når det kommer til detaljerne, følger der denne gang specs sheet med, som bekræfter at bundkortet er drevet af en 10 faset CPU og 2 faset hukommelses VRMs. Strøm til AM4 soklen leveres af et enkelt 8 polet stik. AM4 socket, som vi kunne forvente, understøtter AMD Ryzen 3000 seriens CPU'er og tidligere frigivne 1st og 2nd Gen Ryzen processorer.


Det fremviste bundkort, er designet med to massive aluminiums heatsinks, der dækker VRM'erne med hoved-heatsinken, der udvides som et I / O cover.


I / O coveret er prydet med en CVN Gaming label, og designet med et børstet aluminiumsfinish, der bestemt gør det godt på billeder.

 

 


Vi kan se fire DDR4 DIMM slots, der understøtter op til 64 GB hukommelseskapacitet med hastigheder på op til 3466 MHz OC +. Bundkortet har til formål at være et mere mainstream design, så vi kan forvente, at high-end bundkort fra Colorful, kunne understøtte endnu højere hastigheder på DIMM'erne. På lagringsfronten får vi seks SATA III porte.


Af udvidelser på CVN X570 Gaming Pro kommer tre PCI-e Gen 4 x16 slots med to afskærmninger (x16 + x4 eller x8 + x8 elektrisk). Der er også tre PCIe Gen 4.0 x1 slots og to M.2 slots på bundkortet, der er dækket af deres egne heatsinks med egne heat pads. Det mest interessante træk ved dette bundkort er brugen af en aktiv fan cooler over PCH heatsinken, der er farvet rødt.
Denne kan tilmed konfigureres ved hjælp af tilhørende software, så det er op til brugeren, hvis han ønsker at få blæseren til at være aktiv for ekstra køleydelse på bekostning af støv eller manglen på samme.


På I/O får vi et Voice Gamer lydsystem (ALC 1150 Codec), HDMI, DP, LAN+WiFi (RTL8118AS-CG Gigabit) port, 2 USB 3.1 Gen 2, 5 USB 3.0 og 6 USB 2.0 porte.


Prisen og officiel lancering er ukendt, og må formodes at blive afsløret på Computex 2019 sammen med AMD Ryzen 3000 serien.

Vores partnere