Nye informationer om AMD Ryzen 3000 lanceringen

Mandag morgen, og en ny uge står foran os. Det betyder også bunker af nye nyheder fra Tweak.dk Med en snarlig lancering af AMD Ryzen 3000 CPU’erne, tager rygterne til i omfang.

Mandag morgen, og en ny uge står foran os. Det betyder også bunker af nye nyheder fra Tweak.dk
Med en snarlig lancering af AMD Ryzen 3000 CPU’erne, tager rygterne til i omfang.

 

De seneste informationer stammer denne gang fra bilibili, en velrenommeret kinesisk tech site, der bringer potentielt godt nyt med sig til overfladen til de forhåbningsfulde AMD interesserede.


Ifølge bilibili vil kommende AMD Ryzen 3000 CPU’erne kommer med 15 procent bedre IPC og op til 4.5 GHz. Hertil rygtes de tilhørende X570 bundkort til at have 40 PCIe baner, og uden understøttelse 3rd Gen Ryzen på A320 kort.


Ifølge kilden har bundkortproducenterne allerede sendt AMD Ryzen 3000 CPU samples, som de efter signende skulle have modtaget tidligere i 1. kvartal 2019.

 

 


Kilden hævder, at omtalte samples angiveligt har et 15% boost via den optimerede IPC, hvilket ville være en god stigning i forhold til eksisterende Zen + baserede dele, der allerede sendte små 3% IPC performance med sig med Ryzen 1st Gen CPU'er.


Selvsamme kilde omtaler, at boostfrekvensen for disse nye samples, kommer med op til 4,5 GHz, hvilket skal skalere bedre med højere antal kerner og højere TDP. Det ser ud til, at AMD vil have seriøst fokus på effektiviteten på deres 7nm processorer, samtidig med at de leverer et godt boost i processorens ydeevne mod sidste generations CPU’er.


Ydermere skulle hukommelsescontrolleren også have fået en opgradering, men det er ikke så signifikant som vi havde forventet. Alligevel vil det være rart at se Ryzen 3000 serien kører godt sammen med de højere clocket DDR4 DIMM kits (4000 MHz +) markedet er udvidet med.


AMD Ryzen 3000 lineup er baseret på den nye Zen 2 kernearkitektur, som er muliggjort med TSMC's nyeste 7nm procesnode, og AMD har bekræftet, at deres Zen 2 baserede Ryzen 3000 processorer til AM4-platformen, bliver tilgængelige i midten af 2019.


Flere udenlandske medier omtaler en mulig lancering i begyndelsen af juli.


AMD har foretaget betydelige ændringer i deres CPU arkitektur, som hjælper med at levere to gange throughput sammenlignet med første generation af Zen arkitektur. Her til omfatter de vigtigste punkter en helt nydesign af execution pipelinen, nydesignet floating point, som hæver baren til 256-bit og fordobler bandwidth for load/store enheder.

 

Ryzen 2


En af nøgleopgraderingerne til Zen 2 er fordoblingen af kernetætheden, hvilket betyder at vi nu kigger på 2x corecounts for hvert core complex (CCX).


Zen 2 bringer også optimeret hardwareniveauforbedringer med sig, når det kommer til sikkerhed. Dette styrker yderligere AMD CPU'er mod forbedrede Specter varianter, og disse migrationer, vil kunne udnyttes fuldt ud på Zen 2. Når det kommer til Zen, havde AMD allerede solidt styr på software level supporten, når det kom til sikkerhed, og de har yderligere forbedret det ved hjælp af low-level software migration.


Med AMD Ryzen 3000 CPU’erne kommer nye bundkort


Som vi så med X470 lanceringen, var der et par tilhørende funktioner i kølvandet på Ryzen 2000 serien, som kun blev understøttet af de på daværende tidpunkt nye bundkort som Precision Boost Overdrive og XFR 2.0. Der er ingen tvivl om, at AMD’s Zen 2 baserede Ryzen processorer vil komme med nye features, men den vigtigste funktion, er uden sammenligning understøttelse af PCIe Gen4.


Rygtebørsen omtaler ligeledes også, at X570 platformen kommer med 40 PCIe Gen. 4 baner, som ville være tilgængelige fra CPU og PCH. Det betyder, at Ryzen CPU'er og X570 PCH vil dele Gen. 4.0 banerne over stakken af I / O. X570 PCH formodes klassificeret i enthusiast segmentet med 16 baner dedikeret til PCIe Gen. 4 udvidelses porte. (8 + 4 + 4), 8 USB 3.1 Gen. 2, 4 USB 2.0, 3 SATA-porte (4 + 4 + 4_og en x4 Gen. 4 PCIe Uplink port. Resten af PCIe Gen 4 udvidelserne kører CPU banerne.


X570 lanceringen efter signende programsat i juli sammen med 3. Gen Ryzen processorer, mens B550-chipset baserede bundkort formodes på hylderne mindst to måneder efter lanceringen i slutningen af 3. kvartal 2019. A320 vil umildbart heller ikke understøtte Ryzen 3000 seriens processorer, hvilket betyder, at brugerne med entry level kort, kommer potentielt til at skulle opgraderes for at kunne køre de nye CPU'er.


Vi holder jer løbende opdateret.

Vores partnere