AUTHOR : Uber
PUBLISHED : 2019-12-04 11:42

AMD X670 AM4 chipset produceres af tredjepart


I øjeblikket produceres AMD’s X570 chipset internt, en ændring fra tidligere 400 serien og 300 serien chipsæt, der produceres af tredjepart, og det ser ud til, som om X570’s efterfølger, den påståede ”X670” vil vende tilbage til tredjepartsproduktion.

AMD-Ryzen-2nd-Gen_8


Ifølge en rapport, der stammer fra MyDrivers, vil AMD’s kommende 600 serie chipsæt blive outsourcet på samme måde som ASMedia producerede AMD’s 300 serie og 400 serie chipsæt, og andre rygter peger også på, at B550 chipset produceres af ASMedia.

B550 fortsætter med at anvende en otte-banet PCIe 3.0 downstream link til generel brug og en fire-banet PCIe 3.0 chipset-bus, skønt B550 stadig vil være i stand til at håndtere PCIe 4.0, hvis den er parret med en 3. generation Ryzen CPU gennem PCIe 4.0 x16 og PCIe 4.0 M .2 slots.

Med X670 vil både chipset bussen og PCIe banerne til generelle formål være PCIe 4.0. I øjeblikket er det kendt, at X570 chipsættet kører bliver markant varmere end deres forgængere, skønt det ser ud til, at en mere varme er prisen, der skal betales for hurtig PCIe 4.0 forbindelse. X670 kan ændre på dette, og det er meget muligt, at det primære mål med X670 er at reducere mængden af varme, der skabes via chipset og vende tilbage til billigere, fanless chipset køling løsninger.

Generelt er chipset markedet af en forholdsvis lav margin, derfor vil AMD snarere allokere chipsæt, når I / O dies findes i selve Zen 2 CPU'er og lader en anden håndtere chipset markedet.

Vi følger op så snart nyt er dukket op. 


Kilde & Image credit:

MyDrivers


VORES PARTNERE

Synology
MSI
Cooler Master
Corsair
Olympus
AMD
Seasonic
Gigabyte