Nvidia godkender Samsungs 8-lags HBM3E-chips

Nvidia-ai-chip-blackwell
Samsungs 5. generations HBM3E-chips består Nvidias test, klar til brug i AI-processorer. En markant fremgang i Samsungs hukommelsesteknologi til AI.

Samsung Electronics' nye femte-generation high-bandwidth memory (HBM3E) chips har bestået Nvidias test for AI-processorer, hvilket er en betydelig milepæl for det Sydkoreanske tech-gigant. Denne godkendelse er et vigtigt skridt for Samsung, som har haft svært ved at følge med konkurrenten SK Hynix i at levere avancerede hukommelsesløsninger til AI-applikationer. 

Selvom Samsung og Nvidia endnu ikke har afsluttet en forsyningsaftale, forventes de at begynde levering af de godkendte otte-lags HBM3E-chips i fjerde kvartal af 2024. Dog har Samsungs 12-lags HBM3E-chips endnu ikke fået Nvidias godkendelse. 

Virksomheden har stået over for udfordringer med varme og strømforbrug, men har foretaget designforbedringer for at imødekomme disse problemer. HBM3E-chips er afgørende for bearbejdning af store mængder data, som kræves af komplekse AI-systemer.

 Da efterspørgslen efter sådanne chips stiger på grund af den generative AI-boom, sigter Samsung mod, at HBM3E vil udgøre 60% af dets HBM-salg ved udgangen af året. Imidlertid fortsætter SK Hynix med at føre markedet med sine 12-lags HBM3E-chips, som det allerede er begyndt at sende. Micron planlægger også at levere HBM3E-chips til Nvidia.

Vores partnere