• TWEAK
• Hardware
• Bundkort

Leak: AMD X570S bundkort er på vej

En række kommende AMD X570S bundkort fra Gigabyte er netop blevet set på EEC (Eurasian Economic Commission). X570S formodes at være designet til de fremtidige Zen3+-baserede processorer, med kodenavnet "Warhol".

Listen inkluderer både AORUS og Gigabyte-varianter. Det, der gør disse bundkort specielle, er netop det 'S' efterfulgt af X570. Det er endnu ikke bekræftet, hvad dette præcis indebærer. Ifølge Videocardz, er disse bundkort en opdateret udgave af X570, der vil blive lanceret sammen med AMD Ryzen desktop Zen3+ processorerne.

Følgende liste over X570S bundkort fra Gigabyte lyder:

- X570S AORUS Master

- X570S AORUS Elite AX

- X570S AORUS Pro AX

- X570S AERO G

- X570SI AORUS Pro AX

- X570S AORUS Elite

- X570S Gaming X

- X570S UD

Under lanceringen af Ryzen 5000 desktop CPU-serien, sidste år, lancerede AMD ikke et nyt high-end bundkort. X570 er derfor fortsat top-of-the-line chipsettet på AM4-platformen. X570S bliver sandsynligvis en mindre opgradering fra X570, men fortsat på AM4-platformen.

Zen 3+ Warhol forventes at blive et mildt refresh af Zen 3-arkitekturen, muligvis baseret på en forbedret 6nm proces. Man skal derfor ikke forvente et vildt spring i ydelsen mellem Zen 3 og Zen 3+. Der sker nok for alvor først noget stort, når Zen 4 lanceres næste år, på en helt ny AM5-platform.

Det vides endnu ikke præcis hvornår Zen 3+ Warhol CPU'erne lanceres, men de rygtes at komme på markedet i 2H 2021.

Billeder og kilder: Videocardz, EEC