• TWEAK
• Hardware
• Processor

AMD Ryzen 9000-serien: Rygter om Tekniske Specifikationer og Udgivelse

AMD Ryzen 9000-serien, også omtalt som "Granite Ridge", har været et varmt samtaleemne og analyseobjekt blandt tech fans. Ryzen 9000 serien, som er en videreudvikling af den tidligere betegnede Ryzen 8000-serie, er bygget på den avancerede Zen 5-arkitektur. De første indblik i Ryzen 9000-serien blev afsløret i midten af 2023. Analytikeren og tech YouTuber High Yield har givet en dybdegående gennemgang af Ryzen 9000-serien, hvilket har forbedret forståelsen af dens specifikationer og indsnævret dens forventede udgivelsesperiode til mellem april og juni 2024. Dette placerer Ryzen 9000 i en konkurrencedygtig position i forhold til Intels kommende Core Ultra 200-serie, og udfordrer den tidligere spekulerede udgivelsestidslinje. 

Nøglespecifikationerne for Ryzen 9000-serien inkluderer: 

• Arkitektur: Bruger Zen 5 CCD'er, kendt som "Eldora", med processor-kerner mærket som "Nirvana." 
• Kernetal: Tilbyder en rækkevidde fra 6 til 16 Zen 5-kerner. 
• Integreret GPU: Udstyret med enten RDNA 2 eller en endnu ikke bekræftet RDNA 3.5-variant. 
• Energieffektivitet: Den termiske designeffekt (TDP) varierer fra 65 til 170 watt, hvilket sikrer en balance mellem ydelse og energiforbrug. 
• Ydelse: Clockfrekvenserne forventes at være på niveau med Ryzen 7000-serien, med betydelige forbedringer i instruktioner pr. cyklus (IPC) på over 10%. 
• Cache-hukommelse: Indeholder op til 64 MiB L3-cache og 16 MiB L2-cache. Fremstillingsproces: CPU'erne fremstilles ved hjælp af TSMC's 4 nanometer ("N4") procesteknologi. 
• Hukommelseskompatibilitet: Understøtter DDR5-hukommelse med hastigheder op til 6.400 MT/s, i overensstemmelse med JEDEC-standarder. 

Det er værd at bemærke, at Ryzen 9000-serien vil fortsætte brugen af et "on-package chiplet design", ligesom sine forgængere, hvilket muliggør en skalerbar kerneantal, samtidig med at ydelsesmålinger såsom IPC forbedres. Serien forventes også at understøtte DDR5-6400 RAM, i tråd med specifikationerne for den interne hukommelsescontroller. 

AMD's køreplan kan inkludere introduktionen af Ryzen 9000X3D-varianten, der har Zen 5-arkitektur med en tilføjet 3D V-cache, som sigter mod forbedret spilydelse. Selvom bekræftelsen er ventende, kunne dette træk styrke AMD's position over for Intel. Potentielle fremtidige udviklinger inden for Zen 5-arkitekturens livscyklus inkluderer en overgang til mere avancerede fremstillingsprocesser som N3, N3E eller N3P, der begynder med N4-processen. 

Både TSMC og Samsung overvejes til produktionen af fremtidige Ryzen CPU'er. Med hensyn til den integrerede grafiske processor (iGPU), antydes det, at Ryzen 9000 desktop-processorerne kan fortsætte med RDNA 2-arkitekturen uden at overgå til RDNA 3.5. Denne beslutning vil sandsynligvis ikke have en betydelig indvirkning på desktop-processorernes ydelse og vil opretholde leveringen af 28 PCIe 5. generationsspore. Flere detaljer forventes, efterhånden som serien nærmer sig sit lanceringsvindue.