• TWEAK
• Hardware
• Processor

AMD Ryzen 3rd generation forklaret

Zen 2 arkitekturen

Zen 2 er faktisk AMD's tredje generation af Ryzen processorer, og sammen med AMD's nye X570 chipset, er der også kommet flere væsentlige opgraderinger til os som forbrugere, og inden vi skal for alvor i gang med anmeldelser af de nye Ryzen 3000-series CPU'er, vil vi gerne præsentere jer for en lille gennemgang, som forklarer de mest væsentlige ting.

I det store hele så handler det selvfølgelig om at få højere båndbredde ind i de nye processorer, som primært er henvendt til os som forbrugere. Dog selvfølgelig med det i mente, at vi får mange kerner og dermed kræfter til workstationopgaver, uden at vi skal have den helt store tegnebog frem. Zen 2, der også er kendt som Ryzen 3000 processorerne, er bygget over en 7 nm chip die ligesom det tidligere testede AMD Radeon VII grafikkort, som vi også har testet. Det giver en 42% mindre overflade på de nye chips, hvilket betyder plads til flere kerner og mindre varmeafvikling.

Den nye Ryzen serie starter med en MSRP på 199 USD for Ryzen 5 3600X (~1300 DKK) og op til 499 USD (~3300 DKK) for Ryzen 9 3900X. Priserne matcher meget godt Intels 9. generations Core processorer, så det bliver spændende at se, om de så også matcher, eller måske endda trumfer, Intels ydeevne. Alt det vil vi komme mere ind på i de kommende anmeldelser.

Her ser vi et overblik over, hvordan de nyeste Ryzen processorer er opbygget med cache, threads pr. core og integer units. Alle kerner er opbygget med egen L1 og L2 cache, hvorimod de fælles om en stor L3 cache.

AMD har hævet antallet af Floating point units (FPU's) fra 128b til 256b, hvilket gør de nye processorer i stand til at håndtere flere instructions ad gangen internt.

Zen 2 har fået stoppet 32 ekstra ROB's ind i de nye CPU'er. En ROB er en buffer, der bruges til at sende instructions fra CPU'en i de rigtige registre eller blot i computerens hukommelse, så de ligger klar til videre brug. Den højere interne båndbredde har gjort, at der har været behov for en større buffer, og det har vi fået. Generelt har AMD hævet båndbredden i Zen 2 hele vejen rundt, og det burde på papiret give os en tilpas forbedring af ydeevnen.

Load/Store båndbredden er også blevet fordoblet, og det er mængden af instruktioner, der kan håndteres på en og samme tid. Instruktionerne her er data, der hentes ind og ud af hukommelsen eller processorens registre. Ved at hæve mængden af Load/Store Units har AMD også gjort Zen 2 klar til den højere båndbredde. Så umiddelbart lader det til, at der er god sammenhæng i tingene. Om det så vil give pote på benchmarks, finder vi ud af, når vi kommer dertil.

Alle de nye tiltag vil jo også skulle vise sig i form af forbedret ydeevne, og ifølge AMD's egen sammenligning med Ryzen 7 2700X, så lader det da også absolut til, at vi får en bedre performance pr. core. Det er i hvert fald, hvad deres single core Cinebench R20 test viser.

En af de væsentlige forbedringer i AMD's Infinity Fabric die er, at man har hævet bussen fra256 bit til 512 bit, hvilket er til fordel for den nye PCIe Gen 4 teknologi. Derudover har man også optimeret memory controlleren, og med den mindre 7 nm chip die er det generelle energiforbrug optimeret med op til 27%.

AMD har i deres Zen arkitektur delt deres kerner op i CCX'. En CCX er et cluster af fire Zen kerner, der er forbundet med en fælles L3 cache. I de nye Zen 2 processorer kan to CCX' samarbejde i en CCD, der så igen er to gange fire kerner, der snakker sammen via en cIOD og L3 cache. Formålet med denne opbygning er, at arbejdet fyldes ind i kernerne én ad gangen, indtil denne når sit maksimum af instruktioner pr. sekund, hvorefter den næste kerne booster og tager fra. Sådan fortsætter det, indtil hele processoren er i brug. Ingen kerner booster til maks frekvens, hvis der ikke er noget at lave til dem.

AMD X570 chipsettet

Tiden er nu kommet til, at vi skal snakke om X570 chipsettet, og hvad det bringer med sig. Vi ved allerede, at der er over 150 forskellige bundkort i serien, og vi mangler stadig at se rigtig mange af dem i levende live.

Zen 2 processorerne er faktisk bagudkompatible med rigtig mange forskellige chipset. Flere direkte ud af kassen og andre med en BIOS opdatering, der bliver frigivet efter lanceringen af Ryzen 3000. Ligeledes er Zen og Zen+ processorerne kompatible med X570. Der vil selvfølgelig være nogle funktioner i Zen 2, der ikke vil virke på X470 og derunder, ligesom Zen og Zen+ ikke vil kunne udnytte alle X570 funktionerne. Men generelt giver det en stor alsidighed, hvis man eksempelvis allerede har et forholdsvist nyt X470 bundkort, men man gerne vil have en Zen 2 processor.

De nye Zen 2 Ryzen 3xxx processorer kommer med fire USB 3.2 lanes og 24 PCIe Gen 4 lanes, hvoraf de 16 er mærket til grafikkort, fire til NVMe og fire til chipsettet downlink. Derudover har vi også lanes til enten én x4 NVMe eller en x2 NVMe og to SATA6 diske samt en dual channel 3200 MHz DDR4 controller. Alt i alt har vi her 20/24 PCIe Gen 4 lanes.

X570 chipsettet kommer selv med otte PCIe Gen 4 lanes, fire lanes mere til frit valg mellem én x4 NVMe, to x2 NVMe eller 4 SATA6 diske plus en x4 PCIe Gen. 4 til uplink til CPU. Samlet set har chipsettet altså 20 PCIe Gen 4 lanes. Udover det er det stadig muligt for bundkort producenterne at tilføje emsempelvis eksterne SATA controllere, hvilket vil kunne gøre det muligt at allokere nogen af de mange SATA lanes til eksempelvis grafikkort løsninger.

Powered by Froala Editor