Sabertooth serien kender de fleste af os som toppen af poppen i ASUS TUF serie af bundkort, og de har i denne omgang valgt at klaske en X99 sokkel på et bundkort i nævnte serie. Så mon ikke kombinationen af TUF komponenterne og X99 platformen nok skal være grundlag for en seriøs omgang eyecandy? Det finder vi ud af her i dag. Tweak.dk byder jer velkomne til vores seneste X99 review.
Ja, så er ASUS igen på banen med det rene øjenguf til enhver fan af TUF serien, der oftest gerne består af knivskarpe, top-of-the-line komponenter kombineret med et ultralækkert design. Og i denne omgang har de ikke bare smidt et X99 bundkort i Sabertooth serien sammen, de har også lavet det som en Armor Edition med Thermal Armor over det meste af kortet.
De tekniske specifikationer:
Se vores præsentationsvideo af ASUS Sabertooth X99 Armor Edition her:
Find dit næste bundkort hos Pricerunner.dk
Med den indledende præsentation ryddet af vejen kan vi nu i stedet begynde at kigge bundkortet efter i alle leder og kanter.
Alt tilbehøret i kassen kan I se i videoen ovenfor, hvorfor jeg også springer let og elegant henover denne del.
Her ser I bundkortet i al sin pragt, og her ser man også meget tydeligt det store armor cover, der udgår ASUS Thermal Armor design. Kortet ser generelt meget råt ud, hvilket passer godt med "TUF" navnet. Med i bundlet var der "propper" til at sætte i alle porte og sokler, som ikke bliver brugt for at gøre coveret mere fuldendt. Selvom det gør kortet meget højt, så ser det superlækkert ud, at coveret også dækker bagsiden.
Under VRM heatsinken har vi otte strømfaser, der skal brødføde CPU'en. Faserne er udført i bedste TUF-stil. Strømtilslutningen til CPU'en kan, hvis man har behov for det ved heftige overclocks, tilsluttes ektra fire pins strøm for at sikre nok strøm.
Ligeledes skal I heller ikke snydes for at se de resterende heatsinks, der både dækker chipset, north bridge og I/O panelet. Altså er der i hvert fald ikke sparet på noget for at holde kortet køligt. Heatsinken over I/O panelet kan endvidere monteres med en lille blæser, der dog har den hage, at den larmer relativt meget.
Bundkortet understøtter, som jeg også nævnte i videoen, op til 3-vejs grafikløsninger fra både AMD og NVIDIA. Altså både SLI og Crossfire. Derudover er der også to PCIe Gen 2.0 sokler, der kører x4 og x1. DIMM soklerne kører, som de altid gør på ATX bundkort med X99 platformen, Quad Channel og der kan installeres op til 64 GB Non-ECC DDR4 op til 2400 MHz. Desuden er der til disse tilknyttet en Mem-OK knap, der indlæser nogle fejlsikre RAM indstillinger til brug ved fejlsøgning. Ellers har jeg også nævnt den velkendte Realtek ALC1150 lydchip, der også er at finde her i dag. Chippen kan levere op til 115 dB(A) i udgangene, mens mikrofondelen kan klare op mod 104 dB(A). Headphone amplifieren kan tage headsets op til 600 Ohm. Det hele er sammensat med 10 DAC's, der henholdsvis leverer 7.1 lydsignalet til I/O panelet og 2.0 stereolyd til frontaudio.
Vi har i alt 10 SATA3 porte, hvoraf de to af dem kan omdannes til SATA Express. Endvidere gemmer der sig under armor coveret en M.2 sokkel. Soklen kan tilgås ved at løsne en skrue og pillet en del af armorcoveret op.
På I/O panelet finder vi fra venstre mod højre:
På næste side kigger vi på ydeevnen.