• TWEAK
• Hardware
• Bundkort

Gigabyte GA-P55-UD6 og Intel Core i5 750

Indledning

I denne test skal vi se på GA-P55-UD6 bundkortet fra Gigabyte, og i5 750 processoren fra Intel. Der er altså tale om den nye platform kaldet LGA 1156, som er Intels bud på en mainstream versionen af LGA 1336 platformen. Det vil være tydeligt at se en prisforskel på de to platforme, hvor LGA 1336 platformens bundkort og processor koster mere, end tilsvarende hardware, som repræsenterer LGA 1156 platformen.

 

Derudover skal der kun købes dual-channel RAM-moduler til LGA 1156 platformen, hvilket også formindsker platformens omkostninger, da dual-channel RAM-moduler efterhånden er ved at nå en utrolig lav pris.

 

Lanceringsdatoen for i5 processorerne og P55-bundkortene har været udskudt længe, da man fra Intels side ikke følte sig nødsaget til at lancere platformen. Lanceringsdatoen er nu på plads, hvoraf Intel har valgt at lancere processorerne den 6. september 2009.

 

Grunden til, at Intel har valgt at udskyde i5 processorerne så længe, skyldes at Intel ikke har følt sig presset fra AMD price/performance-mæssigt, da man noget skuffende erfarede, at AMD’s nye AM3 processorer kun kunne udfordre Intels ældre Core2Quad modeller, og slet ikke nærme sig i7 processorerne ydelsesmæssigt. Siden da har AMD lanceret 955 (3,2 ghz Black Edition) processoren, og snart kommer AMD’s nyeste skud på banen, nemlig AMD 965  processoren (3,4 ghz Black Edition). Disse processorer overhaler Intels Core2Quad modeller ydelsesmæssigt, samt overclocker bedre og nemmere. Dette har medført et stort pres på Intel, da AMD nu har overtaget i mainstream-segmentet, hvilket er det mest indtjenende segment, hvis man ser bort fra servermarkedet. Som en følge af dette pres har Intel derfor valgt at sende i5 processorerne på markedet  for igen at erobre price/performance titlen. Det skal også siges, at Intel har valgt at holde i5 processorerne tilbage, da man fra Intels side gerne ville have Core2Quad modellerne solgt.

 

Det skal blive spændende at se nærmere på, hvor godt LGA 1156 platformen præsterer ydelsesmæssigt ift. LGA 1336 og AM2+ platformen. 

 

 

 

Indpakning

Gigabyte anvender deres kendte farver på deres indpakning til bundkortet, hvor de samtidig fremviser features via illustrationer. Specielt vægter Gigabyte deres nye teknologi ”24 Phase Power” højt, eftersom denne illustration fylder det meste af fronten.

På bagsiden af indpakningen giver Gigabyte en kort gennemgang af hver feature, hvilket igen bliver illustreret af flotte billeder. Man kan finde specifikationer på bundkortet på siden af indpakningen, men endnu fyldestgørende specifikationer finder man i manualen.