• TWEAK
• Hardware
• Bundkort

ASRock X670E Tai Chi

Specifikationer

• CPU
• Supports AMD Socket AM5 Ryzen™ 7000 Series Processors
• Supports ASRock Hyper BCLK Engine
• Chipset
• AMD X670
• Memory
• Dual Channel DDR5 Memory Technology
• 4 x DDR5 DIMM Slots
• Supports non-ECC, un-buffered memory up to 6600+(OC)*
• Max. capacity of system memory: 128GB
• Supports Extreme Memory Profile (XMP) and EXTended Profiles for Overclocking (EXPO) memory modules
• BIOS
• 256Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support
• Graphics
• Integrated AMD RDNA™ 2 graphics (Actual support may vary by CPU)
• 1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G Compatible, supports HDR, HDCP 2.3 and max. resolution up to 4K 120Hz
• 2 x USB4, support HDCP 2.3 and max. resolution up to 8K 60Hz*
• Audio
• 5.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC4082 Audio Codec)
• WIMA Audio Capacitors (For Front Outputs)
• ESS SABRE9218 DAC for Front Panel Audio (130dB SNR)
• Individual PCB Layers for R/L Audio Channel
• LAN
• 2.5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500 Mb/s
• Killer E3100G
• Wireless LAN
• 802.11ax Wi-Fi 6E Module
• Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
• Supports Dual-Band 2x2 160MHz with extended 6GHz band support
• Slots
• CPU:
• 2 x PCIe 5.0 x16 Slots (PCIE1 and PCIE2), support x16 or x8/x8 modes
• Chipset:
• 1 x Vertical M.2 Socket (Key E), supports type 2230 WiFi/BT PCIe WiFi module
• Storage
• CPU:
• 1 x Blazing M.2 Socket (M2_1, Key M), supports type 2280 PCIe Gen5x4 (128 Gb/s) mode
• Chipset:
• 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), supports type 2230/2242/2260/2280/22110 SATA3 6.0 Gb/s & PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) modes
• 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), supports type 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) mode
• 1 x Hyper M.2 Socket (M2_4, Key M), supports type 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) mode
• 4 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors
• ASMedia ASM1061:
• 4 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors
• USB
• 2 x USB4 Type-C (Rear)
• 1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (Front)
• 5 x USB 3.2 Gen2 Type-A (Rear)
• 7 x USB 3.2 Gen1 (3 Rear, 4 Front)
• 4 x USB 2.0 (Front)

Lidt om AM5 og X670 platformen

Inden vi kaster os over selve kortet, vil jeg lige bruge lidt tid på et kig på de nye AM5 og X670 platforme, som er kommet med de nye CPU’er fra AMD. 

Med lanceringen af Ryzen 7000 serien, skiftede AMD med den nye AM5 socket over til en LGA socket. Mest åbenlyst betyder det, at man nu har sine pins siddende på bundkortet og ikke på CPU’en, som vi har set med de tidligere generation af Ryzen CPU’er. Det er altså samme stil, som AMD har haft på deres Threadripper CPU’er, og som Intel har kørt på deres CPU’er i lang tid. 

Skiftet skete, fordi et LGA setup giver mulighed for at klemme flere pins ind på mindre plads, hvilket var nødvendigt med Ryzen 7000. 

Alt det betyder naturligvis, at der ikke er nogen form for kompatibilitet mellem den nye serie af Ryzen CPU’er og de tidligere.

Samtidigt er en af de store skift også, at der på AM5 og X670 platformen bliver tilføjet PCIe 5.0 og DDR5. I forhold til PCIe 5.0 betyder det ikke nødvendigvis ikke så meget, da det er bagudkompatibel med PCIe 4.0. Det åbner dog op for lynhurtigt PCIe 5.0 lagerløsninger. Med PCIe 5.0 er der mulighed for hastigheder, der ligger mere end 50% over PCIe 4.0 løsningerne, som allerede var hurtige. 

X670E understøtter PCIe 5.0 til både lager og grafikkort, mens X670 kun understøtter PCIe 5.0 til lager.  

Skiftet til DDR5 betyder dog noget mere, da der ikke er nogen vej uden om her. Hvis man skifter til AM5, kan man ikke tage sine DDR4 RAM med fra et tidligere system. Det kan betyde noget for den samlede omkostning ved et nyt system, da DDR5 stadig er en god del dyrere end DDR4. 

Hvordan den nøjagtige konfigurationer ender, er til dels op til producenterne af bundkort. De forskellige muligheder af PCIe lanes og USB muligheder kan ændres, inden for visse rammer af producenterne, alt efter hvad de vil fokusere på. 

Det er altså vigtigt at være opmærksom på, at AM4 platformen nu er en blindgyde i forhold til vidreudvikling, efter AM5 er kommet på markedet. Det betyder, at der er en del mere fremtidssikring i AM5 og X670, selv om det medfører en højere pris.

Heldigvis har AMD god historie med at understøtte deres platforme i lang tid, hvilket vi også så med AM4. 

Rundt om ASRock X670E Tai Chi

ASRock er på det seneste trådt lidt tilbage med designet på deres Tai Chi bundkort, hvilket jeg personligt er glad for. Selv om deres tidligere kort så godt ud, så havde de et lidt specielt design, som ind imellem kunne gøre det svært at koordinere med anden hardware. 

Designet på dette Tai Chi kort er holdt mere afdæmpe i næsten udelukkende sort med enkelte sølv og guld elementer. De fylder dog ikke specielt meget i designet, og vil sikkert kunne passes ind de fleste steder.  

Der er tale om et tungt kort, som kommer ind med en vægt på lige under 2,1 kilo. En stor del af den vægt skal findes i de massive heatsinks, som sørger for at holde VRM delen af kortet køligt under brug. 

Kølingen her er med et heatpipe, bundet sammen med kølingen af chipsettet. Som vi har set på visse kort, i tidligere AMD generationer, har ASRock X670E Tai Chi en lille blæser. Den sidder placeret under I/O skjoldet, og er med til køle de store heatsinks. Via den heatpipe løsning, der også er på kortet, hjælper det med at køle både VRM og chipsettet på kortet. 

Ud over 24 pins stikket der er to otte pins stik til CPU’en. Det er et robust, og nogen vil måske sige lidt overkill, 24+2+1 VRM design vi får på ASRock X670E Tai Chi. 

En anden detalje, der føjer lidt vægt til kortet, er den metal backplate, som ASRock X670E Tai Chi er udstyret med. Den store metal backplate er med til at afstive kortet og beskytter samtidigt kortets bagside. 

Den passive køling fortsætter også over på M.2 pladserne på kortet. Der er i alt fire M.2 pladser på kortet. Der er en enkelt PCIe 5.0 M.2 plads og tre PCIe 4.0 pladser. For at supplere dem, følger der en aktiv køler med til M.2 PCIe 5.0 pladsen på ASRock X670E Tai Chi. Det er med en stor heatsink og en lille blæser, så der er mulighed for at holde en hårdt belastet PCIe 5.0 M.2 SSD køling under brug.

Ser vi på de lidt ældre SATA tilslutninger, så bliver man naturligvis ikke snydt. Der er i alt otte SATA stik, så der er rig mulighed for tilslutning af ældre SATA SSD’er eller mekaniske harddiske. 

ASRock har haft et godt fokus på RAM løsningen til kortet. Det er naturligvis de dyrere DDR5 RAM der skal til, men ASRock anfører understøttelse for op til 6600 MHz RAM. Det vil naturligvis afhænge meget af, hvilket kit der anvendes. Sørg altid for at tjekke ASRocks liste over testede RAM, hvis du sigter efter at maksimere ydelsen på dine nye RAM.  

ASRock har dog sørget for understøttelse af både XMP og de nye EXPO overclocking profiler til RAM, så på den front burde der være et godt udgangspunkt.

ASRock har forsynet Tai Chi kortet med et udvalg af praktiske features, som onboard power og reset knapper og et lille tal display, som ASRock kalder Dr Debug. Her kan man via talkoder aflæse status på kortet og evt. fejlkoder. Det er en lækker ting at have med til fejlfinding på kortet, hvis det bliver nødvendigt.

Når der skal tilsluttes ekstern køling til systemet, er der i alt otte 4 pins PWN stik fordelt på kortet. Heraf er det ene et 3A stik, som kan levere højere spænding til vandpumper. 

Der er naturligvis også RGB at finde på kortet, og på ASRock X670E Tai Chi er det fordelt på to zoner på kortet. Det ene er på chipset køleren, mens det andet er højre side af bundkortet. 

Hvis det ikke er nok kan der tilsluttes ekstern RGB via de i alt fire RGB stik. Der er et almindeligt RGB stik sammen med tre ARGB.

Af andre interne tilslutninger er der et USB 3.2 Gen2x2 Type-C, to USB 3.2 Gen1 og to USB 2.0. Så der burde være god mulighed for at slutte USB nok til i de fleste kabinetter, eller andet tilbehør, som RGB controllere eller lign. 

Springer vi til de eksterne tilslutninger, er kortet meget praktisk udstyret med en Clear CMOS knap, til nulstilling af BIOS indstillingerne, og en BIOS Flash knap til let opdatering af BIOS.

Efter det får vi de to stik til WiFi 6E løsningen og et HDMI stik, da de lancerede Ryzen 7000 CPU’er nu kommer med on chip grafik. 

Der er i alt 10 USB stik fordelt på to USB4 Type-C Ports (40 Gb/s), fem USB 3.2 Gen2 Type-A Ports (10 Gb/s) og tre USB 3.2 Gen1. 

Til at runde af har vi lydstik, som er relativt begrænsede, sammenlignet med andre bundkort i denne klasse. Der er to 3,5mmm stik, et til lyd ud og et til mikrofon, og de suppleres med et digital SPDIF. 

Lyden på kortet styres af et lydkort isoleret fra resten af bundkortet. Lyden leveres af et Realtek ALC4082 Audio Codec til bagerste stik og en ESS SABRE9218 DAC til det interne stik til frontmonterede lydløsninger.

Samlet set er der pakket en masse gode features ind i bundkortet. ASRock har dog tilsyneladende vægtet solid hardware løsninger omkring CPU og RAM som det primære.

Pris

Jeg kan i skrivende stund finde ASRock X670E Tai Chi med en online pris på lige over 4500 kroner. Det er omkring 1000 kroner billigere end X670E kortet vi så på fra ASUS. Så der vinder ASRock på prisen. 

Konklusion

ASRock har med ASRock X670E Tai Chi lavet et bundkort, som rammer en god balancegang mellem pris og features. På trods af også at være X670E chipsettet, er det ikke helt så pakket med features og tilbehør, som det Crosshair bundkort vi tidligere har set på fra ASUS. 

ASRock X670E Tai Chi er dog omkring 1000 kroner billigere, så det ville jeg heller ikke forvente til prisen.

ASRock kortet kommer en smule til kort, da der kun er en M.2 plads der understøtter PCIe 5.0. Det er lidt synd, da der måske burde være prioriteret en mere. Pt er lagerløsninger det eneste, der reelt kan bruge PCIe 5.0 interfacet til noget praktisk. 

Hvor meget det betyder kan dog afhænge af, hvad man har planer om at bruge kortet til. 

ASRock har dog sørget for en robust løsning til både RAM og strømstyring, så hvis man gerne vil se om man kan presse lidt ekstra ud af sin CPU, eller maksimere ydelsen på RAM, så kan ASRock X670E Tai Chi være et rigtigt godt bud.

Prismæsssigt ligger ASRock X670E Tai Chi ca midt i feltet i samlingen af X670E bundkort, hvilket ikke ligefrem er billigt. Det er dog meget godt i tråd med features, og ikke mindst det arbejde ASRock har lagt i deres fokus på køling og RAM. 

Hvis det er områder man har fokus på, og vil udnytte, kan det godt give mening at se i retningen af. 

Hvis man er ude efter et bundkort primært til gaming, så er dette kort, helt som jeg også skrev med Crossfire kortet fra ASUS, overkill og man vil med fordel fordele sit budget anderledes. 

Køb er bundkort en balancegang, og det kan godt betale sig at se grundigt på, hvilke krav og forventninger man har og afstemme det med bundkortet. Alternativt kan man hurtigt ende med, at bruge en del flere penge end man behøver. 

ASRock X670E Tai Chi er et godt og solidt kort med gode features. Der er mere fokus på RAM og CPU ydelse og skåret tilbage PCIe 5.0 lager og ekstra features. 

Vi lander med en endelig karakter på 8, for et solidt kort i det øvre Ryzen 7000 segment. 

Godt: 

• God RAM muligheder
• Solid strøm- og køleløsning
• Godt OC potentiale

Skidt:

• Kun en PCIe 5.0 lagerplads